不知道PCB基材覆铜板层压你知道多少，模温机的应用你知道多少在里面？让我详细告诉你。
在贴合成型过程中，一般在涂胶时同时完成剪切、层压、贴合、剥离等几个重要工序。它通过预热、热压和冷却三个不同的控制阶段完成。为了提高PCB基板覆铜板的性能，采用模温机在比较低的温度和低压下预热压制，然后完成高温和升温。板的固化和成型过程。
在PCB基板覆铜板的生产过程中，玻璃纤维布和铜箔的压制是关键步骤之一。压制工艺采用液压机。在贴合成型过程中，利用模温机实现熔体浸润和固化成型两阶段控温，*后完成成型工序，完成板材的完全固化成型状态。
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